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MEMS传感器技术再进化驱动情境感知正

2018-11-06 10:20:50

MEMS传感器技术再进化驱动情境感知正

研拟将九轴MEMS传感电路在同一片晶圆上实现的方式,让芯片尺寸缩减至2毫米(mm)×2毫米以下,进一步节省空间与耗能。

超低功耗微机电系统(MEMS)传感器将在情境感知(ContextAwareness)应用中大出风头。情境感知功能已成移动装置品牌厂布局重点,其系透过各式传感方案收集环境与用户动态资讯达成,因此传感器须要随时监测与待命;有鉴于此,MEMS大厂已积极加码研发更低功耗的传感器,满足情境感知应用要求。

BoschSensortec亚太区总裁百里博(LeopoldBeer)表示,情境感知正驱动MEMS传感器技术再进化,包括功耗、封装尺寸、多轴/多功能传感能力,以及传感器资料融合(Fusion)软体设计均须跃升至另一个层级;其中,功耗更是首要突破关键,MEMS厂必须将所有传感器运行功耗控制在毫安培(mA)范围内,并将待机或休眠缩减至微安培( A),方能协助移动装置、穿戴式电子和物联(IoT)装置开发商,推行随时开启(AlwaysOn)的情境感知应用。

百里博进一步指出,要在支援多元传感功能的前提下,持续降低功耗,唯有透过整合方式才能实现,因此,未来MEMS厂势将投注更多心力开发加速度计加陀螺仪或磁力计的六轴方案,以及九轴传感器系统单芯片(SoC)设计。同时,MEMS业者也将部署新的系统级封装(SiP)、矽穿孔(TSV)制程,甚至研拟将九轴MEMS传感电路在同一片晶圆上实现的方式,让芯片尺寸缩减至2毫米(mm) 2毫米以下,进一步节省空间与耗能。

据悉,BoschSensortec正致力朝上述方向迈进,并已推出采用TSV制程的九轴MEMS传感器中枢方案,以及九轴外挂一颗压力计的解决方案,加紧卡位移动装置情境感知应用,以及未来可望蓬勃发展的智能手表、物联特定应用传感络节点(ASSN)市场。

随着新的情境感知应用创意不断萌芽,下世代十轴、十一轴甚至十二轴MEMS传感器与相关的传感器中枢方案也将陆续问世,以提供室内导航(IndoorNavigation)及更丰富的智能控制功能。对此,百里博分析,此一演变将使MEMS厂商须备齐各式各样的MEMS传感器技术,并加强与MCU厂商的合作关系,可望刺激另一波MEMS产业整并潮和异业结盟模式成形。

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